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电子封装可靠性研究




作者:徐步陆
中图分类:工业技术 ->无线电、电信 ->一般性问题
学科分类:工程学(二) ->电子与通信技术
出版日期:200201
主题词:电子封装可靠性|倒装焊|有限元分析|断裂力学|电子封装设计
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内容简介

    专业:材料物理与化学|学位:博士
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