陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属活性钎焊机理及其界面结构与接头强度的变化规律




作者:浩宏奇
中图分类:工业技术 ->化学工业 ->基本无机化学工业
出版日期:1995-04
主题词:氧化物陶瓷|不锈钢|Ag-Cu-Ti钎料|活性钎焊机理|界面结构|TG406
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内容简介

    本文利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法深入地研究了陶瓷/陶瓷、陶瓷/金属活性钎焊机理及其界面结构与接头强度的变化规律。|The interfacial microstructure and bonding mechanism of oxide ceramics and active filler metal were investigated by optical microscopy(OM),scanning electron microscopy(SEM),transmission electron microscopy(TEM) and X-ray diffraction(XRD),respectively.
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